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2018高分子發泡材料年會

科技部高分子發泡材料技術聯盟主辦之研討會

2018-05-18

    高分子發泡材料一直是高分子材料中的重要領域,根據其結構型態,有不同的用途,開孔泡材料適用於過濾、催化、緩衝、吸音等,而閉孔泡材料則適用於結構應用和熱絕緣上。發泡材料不僅在隔音、減重、絕熱,在生醫、光電、能源、航太材料上也有許多應用,每年塑膠的消耗量大約有10%是用於製造各種不同的泡材。根據市場調查機構Markets and Markets報告指出,到2021年,高分子發泡材料的市場規模估計將達到1720億美元,複合增長率為8.5%,而熱塑性高分子發泡是其中成長最迅速的一環。

    本次由科技部高分子發泡材料技術聯盟主辦之研討會特別邀請世界性的發泡技術權威Foam Update李紹唐博士以及高分子發泡領域裡面最著名的加拿大多倫多大學Chul B. Park教授,針對高分子發泡技術發展趨勢、發泡基礎理論、押出發泡技術、發泡射出成型技術、泡珠技術、奈米成纖技術於發泡的應用及產業化等議題,以及進行交流討論。希望藉由本次活動,加深參與者對發泡材料技術與市場應用的了解,以利業者投入高值化發泡材料研發。本次會議更特別提供全中文化講義。鼓勵產業界共襄盛舉。

會議時間:2018年5月18日 (五) 08:30 – 17:00

會議地點:台大集思會議中心國際會議廳(台北市大安區羅斯福路四段85號)

為藉此機會促進產學合作與交流,捷叡公司將參與本次研討會,並以 Xplore 設備為介紹主軸。

歡迎蒞臨 JR攤位,謝謝指教!

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